摘要:我国资本市场创立于20世纪90年代初期，以沪深交易所的成立为标志。经过30多年的发展壮大，我国已经初步建立起由沪深主板、科创板、创业板、北交所、新三板和区域性股权交易市场共同组成的多层次资本市场体系。2022年，中国证监会明确北交所上市公司转板的相关指导意见，至此北交所与新三板创新层、基础层形成层层递进关系，又与沪深交易所互联互通，构建了中国资本市场的新格局。以翰博高新为研究对象，对其转板历程及转板动因进行分析;接着运用SWOT对内外部环境进行剖析，并对企业采取的财务战略展开解析，以企业环境为基础，依据企业发展目标，对财务战略定位进行评价。北交所转板上市符合上市公司、投资者、中介机构及沪深北交易所的利益，有助于进一步畅通资本市场，使上市公司在北交所与沪深交易所之间相互流动有了清晰规则，最终可为所有创新型企业提供合适的融资场所。

　　关键词:财务战略;财务分析;北交所;创业板;转板

　　0引言

　　1990年11月26日上海证券交易所(以下简称“上交所”)成立，1990年12月1日深圳证券交易所(以下简称“深交所”)试营业。2018年11月5日，首届中国国际进口博览会宣布上交所设立科创板并试点注册制。2021年9月2日，中国国际服务贸易交易会全球服务贸易峰会宣布设立北京证券交易所(以下简称“北交所”)［1］。根据中国上市公司协会发布的数据，截至2024年12月31日，我国境内股票市场共有上市公司5 392家，其中上交所2 278家、深交所2 852家、北交所262家。2024年，北交所上市公司全年共实现营业收入1 808.45亿元，平均每家公司实现营业收入6.82亿元，超过85%的公司实现盈利;研发投入持续提升，全年研发支出共计91亿元，通过科技创新赋能企业高质量发展，加快形成新质生产力。

　　针对北交所企业转板创业板财务战略的研究，可以丰富和拓展资本市场、公司财务等领域的理论体系，为相关领域的学术研究提供新视角和思路。推进转板也是我国加强多层次资本市场建设的一个重要途径，不仅会进一步打开北交所的“天花板”，同时也会大大提高北交所上市公司的整体质量。北交所转板上市有助于提升企业的竞争力，还可以促进金融机构、投资者等相关方对“专精特新”企业的发展给予更多关注和支持，推动科技创新和产业升级。北交所转板上市也有助于加速中小微企业登陆主板市场，吸引更多优质企业。这对上市公司发展壮大及提振民营企业信心具有重要意义。

　　我国资本市场起步较晚，如果照搬国外转板制度研究成果应用于国内资本市场转板工作，未必可行，因此必须从实际出发，提出相关策略。本文可能的主要贡献在于:第一，北交所转板上市是资本市场的新尝试，通过对转板财务战略的分析可以发现北交所企业转板的动因，对转板制度的完善起到积极作用;第二，运用企业战略地图管理工具分析企业的财务战略部署及执行，有助于企业财务资本战略规划及制定，为企业高质量发展提供参考依据。

　　1我国多层次资本市场发展状况

　　1.1多层次资本市场构成

　　我国多层次资本市场是由主板、科创板、创业板、北交所、新三板和区域性股权交易市场共同组成。2006年，新三板在北京中关村设立，主要服务中关村科技园区创新型、成长型中小企业;2013年底，新三板全国扩容;2019年，新三板改革，形成了基础层、创新层、精选层的格局［2］。

　　2020年6月3日，《中国证监会关于全国中小企业股份转让系统挂牌公司转板上市的指导意见》发布，明确新三板公司转板到沪深交易所(上交所和深交所)上市的制度安排，其中对转板上市条件等事项做出原则性规定。2021年9月，北交所正式成立，精选层企业平移到北交所上市。北交所既与创新层、基础层形成层层递进的关系，又与沪深交易所互联互通，构建了中国资本市场的新格局。2022年1月7日，《中国证监会关于北京证券交易所上市公司转板的指导意见》发布，明确北交所上市公司申请转板的上市时间要求，企业应当已在北交所上市满1年，其在原精选层挂牌时间和北交所上市时间可合并计算。2023年10月8日，北交所发布修订后的《北京证券交易所上市公司持续监管指引第7号———转板》，明确压实中介机构“看门人”职责，强化“关键少数”监督，理顺转板程序安排［3］。

　　1.2上市转板条件

　　我国多层次资本市场各板块上市及挂牌条件均不同，各有侧重，本文主要研究北交所企业转板创业板，因此梳理了北交所、创业板上市条件(见表1)，发现创业板上市基本条件、市值与财务指标要求等均高于北交所。

　　1.3北交所转板沪深交易所主要程序

　　根据相关法律法规，北交所上市公司的转板程序主要分为准备沟通、开会披露、申请审核、退市转板4个步骤［4］。

　　北交所上市公司申请向沪深交易所转板上市，应当满足在北交所连续上市满1年，并且符合转入板块的上市条件。在实际工作中需要做好公司治理和规范性工作，启动全面尽职调查;符合转板上市条件的无须辅导，可直接申报;交易所会根据企业实际情况进行问询，企业需要回复交易所问询并更新招股书财务数据等相关信息;在交易所审核同意后，无须发行，直接转板上市。

　　北交所作为我国多层次资本市场的中间环节，向上链接沪深交易所，向下衔接新三板，在转板制度实行以后，先后有观典防务技术股份有限公司(以下简称“观典防务”)、泰祥实业股份有限公司(以下简称“泰祥股份”)及翰博高新新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”，股票代码301321)三家北交所企业成功实现转板上市。2022年5月25日，观典防务从北交所转板到科创板上市，被称为“转板第一股”，其整个转板流程耗时不到10个月。2022年8月11日，泰祥股份转板上市，成为“北交所转板创业板第一股”，转板首日其股价涨幅高达80.34%。鉴于交易所审核进展相对不可控，在理想状态下，转板上市大概需要8个月。

　　2翰博高新转板案例及路径

　　2.1公司概况

　　2009年，翰博高新正式成立，是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商。该公司持续优化产品结构，布局新能源汽车、智能网联汽车等领域。一方面，翰博高新持续强化经营管理，降本增效，提升产线自动化、智能化水平，实现产品生产良率水平显著提升，开发高附加值产品;另一方面，翰博高新深度布局车载Mini-LED业务并挖掘新兴技术等机会，以多元化产品提升盈利能力。

　　2.2转板路径分析

　　2015年11月6日，翰博高新挂牌新三板;2020年7月27日，翰博高新作为首批32家公司之一登陆新三板精选层;2021年8月13日，翰博高新宣布申请转板至创业板;2021年9月4日，北交所成立，翰博高新由新三板精选层平移至北交所上市;2021年11月9日，翰博高新向深交所报送转板材料并获得受理;2022年3月10日，翰博高新上市申请获深交所同意;2022年8月18日，翰博高新于创业板上市，成为继观典防务、泰祥股份后第三家成功转板的北交所企业［5］。

　　对于本次转板，翰博高新申请向创业板转板上市所适用的上市标准为:最近2年净利润均为正，且累计净利润不低于5 000万元。从表2可以看出，翰博高新2019年和2020年净利润均为正，且完全符合累计净利润不低于5 000万元的上市标准。

　　翰博高新从2015年在新三板挂牌起至2022年登陆创业板，在资本市场经历了新三板基础层、新三板创新层、新三板精选层、北交所、深交所创业板不同板块。通过自身不断打磨产品服务，并借助资本市场的融资渠道，公司业务规模及业务质量持续提升，同时企业价值也随之增长，是民营企业借助多层次资本市场逐步发展壮大的典型代表。

　　翰博高新转板上市成功，是我国多层次资本市场建设的重要里程碑。北交所转板的道路通畅，后续随着企业的发展可随时转到其他板块上市，且转板不涉及新发股份，上交所、深交所均设置专门的审核通道，审核周期相对IPO(首次公开募股)较短。这激发了北交所的活力，为优质中小企业提供了借助资本市场实现优质发展的可参考范例。

　　3转板外部与内部动因分析

　　3.1外部动因分析

　　3.1.1转板政策出台

　　我国多层次资本市场不断发展壮大，为使北交所更好发挥其“承上启下”的融通功能，相关部门出台了转板政策。

　　2022年3月，《深圳证券交易所关于北京证券交易所上市公司向创业板转板办法(试行)》发布，审核关注要点为三类股东、板块定位及成长性、技术先进性、转板申报与前期北交所上市公开信息披露差异等。转板制度的出台为翰博高新转板提供了较为便利的政策支持，加速了我国资本市场互联互通。

　　3.1.2市场融资现状

　　2021年，北交所89家上市公司共实现营业收入668.9亿元，净利润72.5亿元，盈利面达99%。上市公司公开发行融资额为188.9亿元，平均每家企业融资额为2.1亿元。2021年，创业板1 140家上市公司共实现营业收入27 786.82亿元，实现净利润1 923.56亿元。2021年，创业板共有199家企业成功实现IPO，合计融资额约为1 475亿元，平均每家企业融资额为7.41亿元。

　　2022年，北交所191家上市公司共实现营业收入1 501.91亿元，净利润138.11亿元。2022年，新上市公司累计融资额为163.84亿元，平均每家企业融资额为1.97亿元。2022年，创业板上市公司共实现营业收入35 015.66亿元，净利润2 417.56亿元。2022年，创业板共有150家企业成功实现IPO，合计融资额约为1 796.37亿元，平均每家企业融资额为11.98亿元。

　　对比北交所与创业板2021年和2022年数据可以得出，创业板融资环境及企业规模整体优于北交所。

　　3.2内部动因分析

　　3.2.1产品研发

　　翰博高新经过长期的自主研发，构建了一系列核心技术，能够覆盖公司主营业务，是公司盈利能力的有力保障。翰博高新研发投入包括费用化研发投入及资本化研发投入，研发费用主要由职工薪酬等构成。研发投入具体情况见表3。

　　3.2.2公司治理

　　多数新三板挂牌公司股权集中度较高，翰博高新第一大股东王照忠及其一致行动人合计控制公司49.95%的表决权，王照忠为公司控股股东、实际控制人。公司股权集中比较严重，转板后，投资者增加有利于股权分散。同时，在转板过程中，公司的治理结构不断得到调整与优化，有助于公司建立财务规范、内部控制、战略规划等制度，促进公司规范化发展。翰博高新转板上市，使得公司治理更加完善，有利于加大新产品投入及开发新客户，寻求高质量发展。

　　4 SWOT与财务战略分析

　　4.1 SWOT分析

　　只有对公司实际情况有了全面的了解，才能制定切实可行的战略目标。本文运用SWOT(Strengths、Weaknesses、Opportunities、Threats，优势、劣势、机会、威胁)对翰博高新内部环境和外部环境进行分析，研究主要内部优势、劣势和外部机会、威胁等，最终得到具有决策性的结论，以便实现企业资源的最优配置。

　　4.1.1内部优势

　　第一，翰博高新核心技术优势明显。翰博高新已获取专利328项，其中发明专利31项，具有技术研发优势。目前，翰博高新仍在继续加大研发投入，开发新产品。在背光显示模组主要零部件导光板领域，翰博高新已掌握光学模拟、三维仿真、网点设计等核心技术，并拥有对上述核心技术的完整知识产权。

　　第二，翰博高新与下游客户关系稳定。翰博高新与京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)等国内知名的液晶显示面板厂商建立了密切的合作关系。由于单一批次的终端产品需要在质量和规格上保持一致，因而头部背光显示模组厂商在获取订单的过程中存在“马太效应”，即产品质量高、供货速度快的厂商将一次性获取大额订单。

　　第三，行业壁垒高，议价能力强。翰博高新用与京东方战略合作所带来的市场影响力，积极推进与其他大型面板厂商的业务合作。截至目前，翰博高新已成为群创光电股份有限公司、TCL华星光电技术有限公司的合格供应商，并实现批量供货，公司的客户结构进一步丰富。

　　4.1.2内部劣势

　　第一，整体规模及品牌影响力略低。翰博高新成立以来，主要以背光显示模组产品等作为核心业务，近年来通过不断加大研发投入，实现自主生产产品业务，但与同行业龙头企业相比规模较小，尚未形成较强的品牌影响力。

　　第二，研发更新换代较快，研发能力有待提升。公司处在知识密集型行业，专业技术人才对新产品的研发起到重要作用，技术与产品迭代的速度较快。

　　4.1.3外部机会

　　第一，半导体行业蓬勃发展。相关扶持政策陆续出台，将半导体显示行业上升到国家战略发展的高度，受国家产业政策支持。这为翰博高新所处行业提供了良好的发展机遇。

　　第二，资本持续投入，推动产业发展。近年来，半导体外延技术逐渐完善，大量资本涌入该赛道，行业融资规模逐渐上升。

　　4.1.4外部威胁

　　第一，行业快速发展，缺乏高端技术人才。背光显示模组行业对从业人员有较高的专业素质要求，需要研发人员掌握光学、材料学、数学、自动化等多个学科的知识。我国本土背光显示模组行业起步较晚，人才储备相对不足，同时随着近年来行业迅速发展，高端人才缺乏，成为影响行业发展的不利因素之一。

　　第二，行业集中度有待提高。全球液晶显示行业曾经被三星、LG等大型跨国公司长期主导，相应的背光显示模组企业主要集中在中国台湾、日本和韩国。我国液晶显示行业发展时间尚短，行业内制造商众多，但具备能满足不同场景需求的综合厂商较少，市场集中度有望进一步提升。

　　翰博高新SWOT分析见表5。由表5可以得出，翰博高新拥有明显的技术优势，并且有着稳定的客户渠道，但同时存在公司整体规模及品牌影响力略小等问题。外部半导体行业正处于蓬勃发展时期，面临高端技术人才缺乏、行业集中度低等威胁。

　　资产负债率是反映资产对债务的偿还保障程度和债务对资产的资金支撑程度的比率，资产负债率=负债总额/资产总额。在2019—2022年4年中，除2019年和2022年资产负债率在60%以上，翰博高新其他年份资产负债率均较低。这说明公司经营能力较强，有足够的资产支撑企业日常经营，但缺少对债务资金的运用，不能有效运用债务杠杆促进自身快速发展［8］。

　　产权比率是评估资金结构合理性的一种指标，产权比率=负债总额/所有者权益总额。在2019—2022年4年中，除2019年产权比率较高外，翰博高新其他年份产权比率均较低。这说明公司资产比重较大，没有采用融资成本较高的长期负债。

　　2020年6月30日，翰博高新公开发行普通股股票，发行数量为1 000.00万股，发行价格为48.47元/股，募集资金总额为48 470万元。股权融资为企业发展奠定了资金基础，降低了企业资产负债率，有利于企业长期稳定发展。股权融资同时也有特定的资金用途，资金的使用需要按照项目支付，主要用于公司主营业务相关项目。翰博高新募集资金用途见表7。

　　翰博高新在2021年4月根据募投项目的实际情况对部分募投资金使用及项目期限进行了调整，见表9。根据募投项目和投资金额可以看出，翰博高新的投资战略主要集中在背光模组项目能力提升和研发中心建设上，这有利于保障公司研发能力，提高市场竞争力。

　　翰博高新2020年10转8股派5.016 8元(含税)，分红总额为3 464.10万元;2021年原定10派1.5元(含税)，分红金额为1 864.35万元，后取消分红;2022年中报10派2.3元(含税)，分红金额为2 858.67万元;2022年10转5股。翰博高新连续分红可以增加股东收益，提升公司市值，有利于公司高质量发展。

　　5案例启示

　　北交所是服务创新型中小企业的“主阵地”，必须承认目前在很多方面相比沪深交易所都还更年轻，存在不足。北交所转板制度是完善多层次资本市场体系的重要安排，有利于更好地发挥各板块市场功能，为优质企业提供多元的发展路径和上市地选择。

　　第一，转板符合北交所上市公司的利益。有了转板目标，北交所上市公司就有了动力。北交所上市公司可以按照沪深上市的标准，不管是科创板的硬科技，还是创业板的“三创四新”(创新、创造、创意，新技术、新产业、新业态、新模式)，以及针对转板成交量的特殊要求，都能进行针对性的准备。北交所还暂时难以满足大市值公司的再融资诉求，而公司上市肯定不能仅为其首发创造条件而难以完成再融资。所以，将部分大市值公司转板去沪深交易所，一方面可以满足这些公司的再融资诉求;另一方面可以阶段性让北交所再融资不至于形成过度的“抽血效应”，惠及更多暂时不能转板及准备来北交所上市的中小型创新企业。

　　第二，转板符合投资者的利益。有了转板，投资者就有了估值参考标准，可以根据沪深交易所同类企业的估值，进行北交所的交易管理。否则，北交所老股价格会跟随新股走，新股“破发”后，老股价格继续下跌。只有老股的估值稳定甚至提升，新股的估值才会稳定，否则新股发行再低，也会“破发”，以致形成恶性循环。

　　第三，转板符合中介机构的利益。转板制度逐渐完善，使得更多优质企业愿意赴北交所上市，更多中介机构愿意关注北交所上市公司，更多资金也会流向北交所参与交易。

　　第四，转板符合北交所及沪深交易所的利益。转板进一步畅通资本市场，上市公司在北交所与沪深交易所之间相互流动有了清晰规则，最终为所有创新型企业提供了合适的融资场所。

　　6结语

　　本文研究发现，翰博高新转板是在外部与内部因素共同作用下发生的。外部因素方面，翰博高新最初挂牌新三板，后进层至精选层。由于新三板市场流动性不足，翰博高新选择转板到创业板，进入规模更大、流动性更强的资本市场。内部因素方面，翰博高新需要持续加大研发投入，以进行产品创新和改进，满足市场和客户不断变化的需求。同时，在转板过程中，公司治理结构也不断得到调整与优化，有助于公司建立财务规范、内部控制、战略规划等制度，促进公司高质量发展。通过运用SWOT模型对翰博高新进行分析，发现翰博高新核心技术优势明显，与下游客户关系稳定，议价能力强，但也存在品牌影响力低、研发能力有待提升等问题。外部半导体行业蓬勃发展，资本持续投入，推动产业发展，但也受技术人才缺乏等威胁。通过对筹资战略、投资战略和分配战略等进行分析，发现依据公司总体战略目标，制定财务目标，有利于提升公司盈利能力，从而增加公司价值。

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