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电子与封装杂志

电子与封装杂志

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 出版地方:江苏
  • 发行周期:月刊
  • 创刊时间:2002
  • 影响因子:0.272

期刊名称:电子与封装杂志

期刊级别:国家级期刊

所属分类:期刊 自然科学与工程技术(+)信息科技无线电电子学

电子与封装杂志简介

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

电子与封装杂志栏目设置

政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

电子与封装杂志荣誉

万方收录(中) 上海图书馆馆藏 国家图书馆馆藏 知网收录(中) 维普收录(中) 中国期刊全文数据库(CJFD) 中国核心期刊遴选数据库

电子与封装杂志投稿须知

一、请在网站投稿或电子邮件投稿。
二、坚持原创性,严禁一稿多投。作者所投稿件须是自己完成的原创作品,且与该稿件内容无实质差别的作品,未曾被其他报纸、期刊、网络平台等公开发表或通知即将公开发表。
三、文章应对已有文献进行学理性梳理和评述,并在正文中明确说明其对本学科的学术贡献,需注重文献评述的逻辑性。
四、倡导研究方法多样化,包括定性与定量研究方法,但所有的研究方法都须遵循严谨的学术规范。
五、编辑部在审稿过程中,若向作者索取文章所用的研究数据,作者应提供这些数据。为了促进知识传播,在文章发表后,若读者向作者索取文章所用的研究数据,作者也应配合提供这些数据;若作者出于合理原因无法提供研究数据时,应详细说明获取这些数据的途径。
六、鼓励作者在投稿文章中阐述该项研究的背景(学术研究背景与政策、现实背景),以及未来研究的可拓展方向。
七、请作者在投稿前按照本刊的投稿格式要求对投稿文章进行核对,并仔细校对文章内容,避免出现语句、词语和文法等常见的错误。投稿文章的格式和文法内容,也将作为审稿依据。

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