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电子与封装杂志
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
- 主管单位：信息产业部
- 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 国际刊号：1681-1070
- 国内刊号：32-1709/TN
- 出版地方：江苏
- 发行周期：月刊
- 创刊时间：2002
- 影响因子：0.272
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
电子与封装杂志投稿须知
一、请在网站投稿或电子邮件投稿。
二、坚持原创性，严禁一稿多投。作者所投稿件须是自己完成的原创作品，且与该稿件内容无实质差别的作品，未曾被其他报纸、期刊、网络平台等公开发表或通知即将公开发表。
三、文章应对已有文献进行学理性梳理和评述，并在正文中明确说明其对本学科的学术贡献，需注重文献评述的逻辑性。
四、倡导研究方法多样化，包括定性与定量研究方法，但所有的研究方法都须遵循严谨的学术规范。
五、编辑部在审稿过程中，若向作者索取文章所用的研究数据，作者应提供这些数据。为了促进知识传播，在文章发表后，若读者向作者索取文章所用的研究数据，作者也应配合提供这些数据；若作者出于合理原因无法提供研究数据时，应详细说明获取这些数据的途径。
六、鼓励作者在投稿文章中阐述该项研究的背景（学术研究背景与政策、现实背景），以及未来研究的可拓展方向。
七、请作者在投稿前按照本刊的投稿格式要求对投稿文章进行核对，并仔细校对文章内容，避免出现语句、词语和文法等常见的错误。投稿文章的格式和文法内容，也将作为审稿依据。
二、坚持原创性，严禁一稿多投。作者所投稿件须是自己完成的原创作品，且与该稿件内容无实质差别的作品，未曾被其他报纸、期刊、网络平台等公开发表或通知即将公开发表。
三、文章应对已有文献进行学理性梳理和评述，并在正文中明确说明其对本学科的学术贡献，需注重文献评述的逻辑性。
四、倡导研究方法多样化，包括定性与定量研究方法，但所有的研究方法都须遵循严谨的学术规范。
五、编辑部在审稿过程中，若向作者索取文章所用的研究数据，作者应提供这些数据。为了促进知识传播，在文章发表后，若读者向作者索取文章所用的研究数据，作者也应配合提供这些数据；若作者出于合理原因无法提供研究数据时，应详细说明获取这些数据的途径。
六、鼓励作者在投稿文章中阐述该项研究的背景（学术研究背景与政策、现实背景），以及未来研究的可拓展方向。
七、请作者在投稿前按照本刊的投稿格式要求对投稿文章进行核对，并仔细校对文章内容，避免出现语句、词语和文法等常见的错误。投稿文章的格式和文法内容，也将作为审稿依据。
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